研究室で使用される熱風オーブン

説明

研究室で使用される熱風オーブンは、材料や製品から水分を除去することができます。通常、サンプルを装填するための棚を内部に備えた加熱チャンバーで構成されます。オーブン内の温度を制御し、ベーキングプロセスを促進するために特定のレベルに維持することができます。これらのオーブンは、特定の要件に対応するために、さまざまなサイズと温度範囲で利用できます。

仕様

特徴：

• 正確な温度制御システム

• 均一な温度分布

・PIDマイコンデジタル表示コントローラ

• 強制空気対流

研究室で使用される電気オーブンはどのように機能しますか?

電気オーブンは、発熱体を通じて熱風を生成し、正確な温度制御システムを使用して温度を制御し、空気強制対流によって均一な熱分布を確保することにより、実験室での作業に使用されます。これらのオーブンは、乾燥、硬化、熱処理などの実験室用途に不可欠なツールです。主なコンポーネントは次のとおりです。

• 発熱体

• 温度制御システム

• 温度検出

• 空気循環システム

• 絶縁

• 棚

• ドアと密閉機構

• 制御システム

• 安全保護

一般的な操作手順:

電気乾燥炉での操作手順は次のとおりです。

• 資料を棚に置き、間隔をあけます。

• オーブンを必要な温度まで予熱します。

• デジタルディスプレイで温度と焼き時間を設定します。

• ベーキングプロセス中の温度を監視してください。

• ベーキング時間が完了すると、オーブンは自動的に動作を停止します。内部温度が周囲温度まで下がった場合にのみドアを開けてください。

一部の材料は高温に弱いため、推奨されるベーキング温度と時間を守ることが重要であることに注意することが重要です。さらに、乾燥プロセスで水分が再侵入するのを防ぐために、焼いた材料は乾燥した環境で保管する必要があります。

応用

電気乾燥オーブンは、正確な温度制御、均一な熱分布、信頼性の高い性能を提供できるため、電子機器製造業界で一般的に使用されています。電気乾燥オーブンの一般的な用途は次のとおりです。

部品の乾燥

表面実装デバイス (SMD)、集積回路 (IC)、コネクタなどの電子部品は、保管中や取り扱い中に湿気を吸収する場合があります。湿気に敏感なコンポーネントは、層間剥離、はんだ接合の欠陥、電気的故障などの問題を防ぐために、はんだ付け前に乾燥させる必要があります。

PCBベーキング

PCB は、特にはんだ付けプロセス中や湿気の多い環境で保管されている場合、湿気を吸収する可能性もあります。 PCB 内に湿気が閉じ込められると、はんだ接合部の故障や電気的ショートなどの信頼性の問題が発生する可能性があります。ベーキングオーブンは、適切なはんだ付けを確保し、湿気に関連した欠陥を防ぐために、組み立てまたは再加工の前に PCB を乾燥させるために使用されます。

はんだペーストの乾燥

表面実装アセンブリプロセスで使用されるはんだペーストには、フラックスとはんだ粉末が含まれています。はんだペースト内の過剰な水分は、その性能に影響を与え、はんだ付け不良を引き起こす可能性があります。電気乾燥オーブンは、はんだペースト カートリッジまたはステンシルを乾燥させ、コンポーネントから水分を効果的に除去するために使用されます。

電気乾燥炉は、電子部品やアセンブリの信頼性と性能を保証する電子製造プロセスに不可欠な機器です。ベーキングオーブンは、湿気を効果的に除去し、コーティングを硬化し、はんだ付けプロセスを最適化することで、高品質の電子製品の生産に貢献します。