1%RH 以下の乾燥キャビネット
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1%RH 以下の乾燥キャビネット

1%RH 未満のドライ キャビネットとは、キャビネット内の相対湿度 (RH) を 1%RH のレベルに維持できる工業グレードの低湿度保管ソリューションを指します。<1%.

モデル: TDU1436BFD-6 プロ
容量: 1436L
湿度:<1%RH
棚:5枚、高さ調節可能
色: ダークブルー、ESD 対応
内寸: W1198*D682*H1723 MM/層
外形寸法:W1200*D710*H1910MM

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製品説明

説明

1%RH 未満のドライ キャビネットは、SMT 生産ラインに超低湿度の保管を提供します。最先端の除湿技術を使用して、キャビネットは非常に乾燥した雰囲気を作り出し、湿気に敏感なコンポーネントの「ポップコーン効果」を防ぎ、使用可能な床寿命を延ばし、高価な窒素や頻繁な高温ベーキングの必要性を排除します。


1%RH 以下のドライキャビネット: 仕様

モデル TDU1436BFD-6 プロ
内寸 W1198×D682×H1723mm
外形寸法 W1200*D710*H1910mm(キャスター含む)
梱包寸法 W1300*D800*H2100MM 
湿度範囲 <1%RH
湿度精度 ±2.0%
5個入り、高さ調節可能
ESDセーフ機能 はい、105-109Ω
消費電力 平均 32W/時間
電源 AC110V-120V、220V-240V、50HZ/60HZ
正味重量 150KG
総重量 205KG
周囲温度 +5℃~35℃
状態 ドライキャビネットの最適なパフォーマンス環境は、周囲温度 <25℃、相対湿度 <60%RH です。


1%RH 未満の乾燥キャビネット: 特徴

▸相対湿度: <1%RH。MSL 4、5、5a、および 6 に超低湿度保管ソリューションを提供します。

▸デジタルディスプレイ:マイクロコンピューター制御のLED HDディスプレイ、ユーザーフレンドリーなRH設定、リアルタイムモニタリング。

▸ESD 安全: 表面帯電防止抵抗 10⁵–10⁹ Ω。

▸調節可能な棚: 高さ調節可能で、さまざまなサイズのコンポーネントに対応します。

▸メモリー機能:停電後のリセットは必要ありません。

▸エネルギー効率: 非常に効果的な湿度制御を維持しながら、電力を節約します。


除湿方法は?

1%RH 未満のドライ キャビネットの除湿原理は、「モレキュラー シーブによる物理的吸着 + 周期的再生」(最も信頼性の高い方法) であり、通常の TE 冷却ドライ キャビネットではそのような超低湿度レベルに達することはできません。

吸着プロセス: キャビネット内の吸着材としてモレキュラーシーブが使用されています。これらのふるいは、水を吸収するスポンジのように、空気中の水分子を吸着するナノスケールの微細孔の広大なネットワークを特徴としています。ファンが湿った空気を乾燥ユニットに引き込み、そこで水分子が物理吸着を受け、乾燥した空気がキャビネットの内部に戻されます。

再生プロセス:モレキュラーシーブが吸着飽和に達すると、システムは自動的に低温加熱を穏やかに開始し、吸着された水分子を水蒸気に変換し、キャビネットから排出します。これによりモレキュラーシーブは吸湿能力を回復します。

1%RH 未満のドライキャビネットは、内部環境の正確な制御と監視を確保するために、スイスから輸入された相対湿度 (RH) および温度センサーを含む高度な技術を採用しており、湿度センサーの精度は +/-2%RH です。ドライキャビネットは、安定した低湿度環境を維持することで、湿気による有害な影響からデリケートなアイテムを効果的に保護します。


SMT エレクトロニクス製造におけるアプリケーション

IPC/JEDEC J-STD-033 規格に従って MSL 4、5、5A、および 6 として分類される湿気に敏感なデバイス (MSD) には、1%RH 未満の乾燥キャビネットが不可欠です。

▸主な使用例: 「ポップコーン効果」の防止: リフローはんだ付け中 (ピーク温度 ~260°C)、プラスチック IC パッケージ内に閉じ込められた水分が蒸気になり、内部亀裂や層間剥離を引き起こします。超低湿保管では、はんだ付け前にこの湿気を除去します。

▸フロアライフの一時停止: MSD を密封された防湿袋から取り出すと、「フロアライフ」の時計が動き始めます。相対湿度 1% 未満のキャビネットに保管すると、このタイマーが効果的に一時停止され、未使用のコンポーネントを安全に保管し、後でベーキングせずに再利用できるようになります。

▸酸化防止: 超乾燥雰囲気により、露出した銅パッド、銀仕上げ、はんだ付け可能表面の酸化が防止され、はんだ付け性が何年も維持されます。

通常の保管

 リフロー工程

周囲の湿気がパッケージ内に侵入します。

加熱中に水蒸気の圧力が上昇し、金型と樹脂が分離します。

水蒸気は加熱により膨張し続け、パッケージを吹き飛ばします。

水蒸気によりパッケージが破壊され、微細な亀裂が発生します。

フロアライフとは、MSD (湿気に敏感なデバイス) が、防湿真空バッグから取り出した後、設置やリフローはんだ付けが安全な状態で、標準的な工場環境 (≤30°C / 60% RH) に維持できる最大許容時間を指します。

適用方法: MSL レベル 4 ~ 6 のコンポーネントを真空バッグから取り出した後、指定された床寿命内に実装およびリフローはんだ付けプロセスが完了しない場合は、直ちに 1% RH 以下の乾燥キャビネットに入れる必要があります。この 1% RH 未満の超低湿度環境では、コンポーネントの吸湿プロセスが効果的に「一時停止」され、残りの床寿命が消費されなくなります。また、ドライ キャビネットはプリベークを行わず、ラインに直接ロードして使用できるため、生産効率が大幅に向上します。


リアルタイム湿度プロファイル(周囲湿度60%RH、無負荷):

毎回 30 秒間ドアを開けてから閉めます。



ドアを開けずに長期保管:


出荷前にリアルタイムで湿度を測定

当社では、高精度のロトロニクス湿度計を使用して、出荷前に 1%RH 以下のドライキャビネットを再測定し、校正証明書を発行しています。すべてのキャビネットを慎重にデバッグし、お客様の手に届いた後、すべてが正常に動作することを確認します。これも責任です。品質管理に対するシモアの懸念と、当社のドライキャビネットを使用したお客様のフィードバックが、多くのお客様がリピート注文する理由であると考えています。


乾燥キャビネットと窒素キャビネットの違い:

▸乾燥キャビネットはドライユニットを使用して除湿します。消耗品や交換は不要で、湿気を吸収して自動的に外部に排出します。

▸窒素キャビネットは窒素パージを使用して、低湿度および低酸素レベルの保管用途に対応します。N2 ガスは消耗品です。


<1%RH 乾燥キャビネットを必要とするコンポーネント:

▸IC、BGA、QFP、および MSL 5/6 のすべての SMD コンポーネント

▸ベアPCB(酸化と吸湿を防止)

▸3Dプリンター用金属粉末(吸湿性、反応性)


業界標準への準拠

1%RH 未満の乾燥キャビネットは、以下を満たすかそれを超えるように設計されています。

IPC/JEDEC J-STD-033 MSD の取り扱い、梱包、および保管

IPC-1601 PCB の保管と取り扱い

IEC 61340-5-1 ESD 制御 (ESD 安全モデル用)


誰が当社から購入しますか? 

Symor は、マイクロン、ST エレクトロニクス、フェニックス セミコンダクター、REC ソーラー、ウィストロン、フォックスコンなどの世界的に有名な半導体および電子メーカー、およびスタンフォード、イリノイ、ETH チューリッヒなどの大学に低湿管理キャビネットを販売しています。....当社のドライ キャビネットは次のようなお客様をサポ​​ートします。

▸中核的な問題点に対処: MSD (湿気に敏感なデバイス) 管理の課題を完全に解決

▸コスト削減と組立効率の向上:大幅な投資収益率(ROI)を実現

▸優れた製品性能: 安定した信頼性の高い湿度制御技術


1%RH以下のドライキャビネットの詳細については、当社のWebサイトをご覧ください。www.climatestsymor.com、または電子メールを sales@climatestsymor.com に送信してください。できるだけ早くご返信させていただきますので、ご協力をお待ちしております。


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