加熱乾燥炉は、炉内に熱風を循環させてサンプルや標本を均一に加熱または乾燥させるための実験機器です。これは、エレクトロニクス、製薬、材料科学などの業界の研究、品質管理、開発で一般的に使用されています。
モデル: TG-9030A
容量: 30L
内寸:340×325×325mm
外形寸法:625×510×495mm
説明
Climatest Symor® 加熱乾燥オーブンはステンレス鋼製で、熱損失を防ぐために間に断熱材を挟んだ二重壁チャンバーを備えています。サンプルは乾燥または硬化のために棚に置かれます。必要な加熱条件に応じて温度と時間の設定を調整できます。
仕様
モデル |
TG-9023A |
TG-9030A |
TG-9053A |
TG-9070A |
TG-9123A |
TG-9140A |
TG-9203A |
TG-9240A |
容量 |
25L |
35L |
50L |
80L |
105L |
135L |
200L |
225L |
室内は薄暗い。 (幅*奥行き*高さ)mm |
300*300*270 |
340*325*325 |
420*350*350 |
450*400*450 |
550*350*550 |
550*450*550 |
600*550*600 |
600*500*750 |
外観薄暗い。 (幅*奥行き*高さ)mm |
585*480*440 |
625*510*495 |
700*530*515 |
735*585*620 |
835*530*725 |
835*630*730 |
885*730*795 |
890*685*930 |
温度範囲 |
室温+10℃~200℃ |
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温度変動 |
±1.0℃ |
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温度分解能 |
0.1℃ |
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温度均一性 |
±2.5% (テストポイント@100°C) |
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棚 |
2個 |
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タイミング |
0~9999分 |
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電源 |
AC220V 50HZ |
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周囲温度 |
+5℃~40℃ |
動作原理
加熱乾燥炉は炉内熱風循環方式または強制空気対流方式を採用しています。オーブンは、熱気がチャンバー全体に均一に行き渡るように設計されています。
オーブンの電源を入れると、通常はオーブンの底部または側面にある発熱体が加熱し始めます。エレメントが熱くなると、オーブン内の空気も加熱されます。この熱風は上昇してチャンバー全体を循環し、内部に置かれたサンプルや標本を乾燥させます。
オーブンには、空気をより迅速かつ均一に循環させるファンまたは送風機も付いているため、サンプルが均一に乾燥されます。温度コントローラーはオーブン内の温度を調整し、過熱を防ぐために使用されます。
加熱乾燥オーブンにはタイマーが付いており、ユーザーは特定のサンプルまたは標本に必要な乾燥時間を設定できます。設定時間が経過すると、オーブンは自動的にオフになります。
全体として、加熱乾燥オーブンは、研究室や産業でさまざまな材料を乾燥させるためのシンプルですが効果的な機器です。
構造
加熱乾燥オーブンは通常、次のコンポーネントで構成されます。
• 外側オーブン: 表面にワニスを焼き付けた冷間圧延鋼板製で、断熱層が付いています。
庫内オーブン:ステンレス鋼SUS#304製で、高温や腐食に強い頑丈な構造サポートを提供します。
• 発熱体: オーブン内で熱を発生させます。
• ブロワー: ファンはオーブン内の熱風を循環させ、熱風を均一に分配します。
• 温度制御システム: サーモスタット、熱電対、オーブン内の温度を測定する温度センサーで構成されます。温度を一定に保ち、過熱を防ぐために使用されます。
• タイマー: 加熱時間を設定し、設定時間が経過すると、オーブンが自動的にオフになります。
• 棚: サンプルを保持します。高さは調整可能で、さまざまなサイズのサンプルに対応します。
全体として、Climatest Symor® 乾燥加熱炉の構造はシンプルですが、さまざまな材料の焼成に非常に効果的です。さまざまなコンポーネントが連携して、サンプルが均一かつ効率的に加熱または乾燥されるようにします。
特徴
• サンプルを迅速に加熱および乾燥し、サンプルを最大 200°C まで加熱できます。
• 内側オーブンはステンレス鋼 sus#304、外側オーブンは粉体塗装鋼板、耐食性
• 低エネルギー消費、コスト削減
• PID デジタル ディスプレイ コントローラーにより、正確で信頼性の高い温度制御が可能になります。
・オーブン内の吸排気はコントロールパネルから調整可能
• 耐久性の高いシリコーンゴムシールにより、より優れたシール性能を実現
応用
加熱乾燥オーブンは、分析前にサンプルを乾燥および硬化したり、サンプルから溶媒を蒸発させたり、テストや実験を行う前にサンプルを加熱したりするために、研究室でよく使用されます。
さらに、乾燥オーブンは工業環境でも電子部品 (プリント回路基板) の乾燥、コーティング、接着剤、その他の材料の硬化に使用されます。ここでは、SMT 業界で乾燥オーブンがどのように使用されるかを説明します。
SMDパッケージは、気候や長期保管、不適切な保管などにより湿気を帯び、リフローはんだ付けの加熱によりパッケージ内の水分が気化・膨張し、配線断線などの損傷や信頼性の低下を引き起こす可能性があります。 「ポップコーン」現象。
J-STD-033 規格では、フロアライフを回復するために SMD パッケージを 125 ℃ でベーキングできることが示唆されています。ベーキング時間は MSL/パッケージ本体の厚さによって異なります。乾燥オーブンは最適な選択であり、50 ℃から 125 ℃までの異なる温度でベーキングを行い、MSD パッケージから効果的に水分を排出します。これは、メーカーが生産効率を向上させ、規格外による製品リコールの多大な損失を回避するのに大きく役立ちます。品質。
加熱乾燥炉が過熱する原因は何ですか?
オーブンが過熱する理由はいくつかあります。
•サーモスタットの故障: サーモスタットはオーブンの温度を調整する役割を果たします。故障している場合、温度を正確に読み取ることができず、オーブンが設定温度を超えて加熱される可能性があります。
•発熱体の破損:発熱体は調理やベーキングに必要な熱を提供します。壊れてしまうとオーブンの電源を切っても熱が発生し続け、オーバーヒートしてしまう可能性があります。
• 通気孔の詰まり: 通気孔はオーブン内の空気を適切に循環させるために必要です。詰まっていると熱が内部に閉じ込められ、オーブンが過熱する原因になります。
•ドアガスケットの損傷:ドアガスケットはオーブンドアをしっかりと密閉し、熱が逃げるのを防ぎます。破損すると熱が漏れてオーブンが過熱する恐れがあります。
全体として、過熱を防ぎ安全な操作を確保するには、オーブンを定期的にメンテナンスし、問題が発生したらすぐに対処することが重要です。
よくある質問
Q:加熱乾燥炉とは何ですか?
A: 加熱乾燥炉は材料を加熱したり、水分を除去するために乾燥させたりするために使用されます。通常、工業環境で部品、コンポーネント、材料を乾燥させるために使用されます。さらに、材料を硬化したり焼き戻したりするために使用することもできます。
Q: 加熱乾燥炉の温度範囲はどれくらいですか?
A: オーブンの温度範囲は通常、周囲温度から200℃までの範囲です。オーブンによっては、300℃までの高温範囲のものもあります。
Q: 加熱乾燥オーブンに入れることが禁止されているものは何ですか?
A: 可燃性、爆発性または揮発性の標本、腐食性および生物学的標本、放射性および有毒な標本、粉末材料は、空気循環のためオーブンにさらすことができません。